2026 m. optinio pluošto komunikacijos konferencija ir paroda (OFC) vyko kovo 17–19 d. Los Andžele, sutraukusi beveik 18 000 dalyvių ir surengusi vieną iš komerciškai reikšmingiausių savaičių optinių tinklų pramonėje per daugelį metų. Didėjant AI infrastruktūros išlaidoms, o duomenų centrų architektūroms tobulėjant nuo 800G iki 1,6T ir daugiau, OFC 2026 buvo bandymų vieta, kur planai virto veikiančia technine įranga.
Penki pokyčiai išsiskyrė virš kitų:
- 400 G-per-per juostą įdiegta silicio optinė technologija, kuri sukūrė pagrindą tiek mažesnės-galios 1,6T moduliams, tiek būsimiems 3,2T siųstuvams-imtuvams.
- 1,6 T prijungiami moduliai nuo mėginių ėmimo buvo perkelti į patvirtintą masinę gamybą tarp kelių pardavėjų.
- Near{0}}paketo optika (NPO) pasiekė 6,4 T tankį, o optinės grandinės perjungimas (OCS) pasirodė kaip naujas AI klasterio architektūros įrankis.
- Kelių -tiekėjų sąveika 800G ir 1,6T buvo patvirtinta tiesiogiai precedento neturinčiose - 40 įmonėse vien OIF demonstracijoje.
- Plona{0}}ličio niobato plėvelė (TFLN) perėjo iš laboratorinės medžiagos į pramonėje-pripažįstamą platformą su specialiu OFC programavimu ir plečiančiais liejyklos pajėgumus.
Toliau pateikiama išsami kiekvieno kūrimo analizė, kas patvirtinta, palyginti su dar ankstyvuoju{0}}etapu, ir ką tai reiškia duomenų centrų pirkėjams, optiniams inžinieriams ir tinklo planuotojams.
400 G per juostą: 1,6T ir 3,2T optinių modulių pagrindas
Pats svarbiausias OFC 2026 technologijų pranešimas buvo „Broadcom“ pristatytas Taurus BCM83640 -, 3 nm 400G-per{5}}optinis PAM-4 DSP, pirmasis tokio pobūdžio pramonėje. Šis lustas dvigubai padidina pralaidumą vienoje optinėje juostoje, palyginti su dabartine 200 G/lane karta, todėl modulių gamintojai gali sukurti mažesnės galios 1,6 T prijungiamus siųstuvus-imtuvus, taip pat padėdami techninius pagrindus būsimiems 3,2 T moduliams, skirtiems 204,8 T perjungimo platformoms (Broadcom pranešimas).
Kodėl 400 G / juosta yra tokia svarbi: 200 G / juostos kartoje 1,6 T moduliui reikia aštuonių optinių juostų. Naudojant 400 G juostoje, sumažėja iki keturių - pjovimo komponentų, todėl sumažėja energijos sąnaudos ir supaprastėja optinis surinkimas. Ta pati technologija, padidinta iki aštuonių juostų, įgalina 3.2T modulius. „LightCounting“ generalinis direktorius Vladimiras Kozlovas prognozavo, kad per ateinančius penkerius metus bus pristatyta daugiau nei 100 milijonų 1,6T ir 3,2T siųstuvų-imtuvų, iš kurių beveik pusė naudos 400G optiką.
„Broadcom“ pademonstravo „Taurus“ kartu su savo pirmąja--pateikusia rinkai 400G elektro-sugerties moduliuotą lazerį (EML) ir fotodiodus bei paskelbė apie bendradarbiavimą su daugiau nei 30 partnerių visoje OFC parodoje. Nuosekli, nepriklausomai pademonstruota 400G / juostos PAM4 nuorodos tiek 1.6T, tiek 3.2T, naudojant diferencialinį EML ir silicio fotonikos PIC įgyvendinimą, patvirtinantį, kad aktyviai ieškoma kelių technologijų kelių.
Eoptolink patvirtino metodą iš modulio pusės. Jo 400G/lambda 1.6T DR4 OSFP siųstuvas-imtuvas, parodytas OFC 2026, naudoja naujausią-būseną-8:4 PAM4 DSP, sujungdamas 8 × 200 G elektrinę sąsają su 4 × 400 G optine sąsaja. Kaip teigė Eoptolink išskirtinis inžinierius Dirkas Lutzas, šis modulis leidžia išbandyti ir apibūdinti 400 G-per-juostą, įskaitant funkcinius bandymus esamose perjungimo aplinkose, siekiant suprasti sistemos-lygio reikalavimus (Eoptolink skelbimas).
Kas patvirtinta:400G/lane DSP yra tikras, paimamas klientams ir demonstruojamas darbo moduliuose.Kas toliau:Tikimasi, kad komerciniai 1.6T moduliai, pagrįsti 400 G juosta, bus pradėti naudoti per 12–18 mėnesių. 3.2Šią technologiją naudojantys T moduliai tebėra patvirtinami - 2027–2028 m. planavimo elementas, o ne pirkimo galimybė šiandien.
1.6T optiniai moduliai: nuo plano iki didelių siuntų
Nors 400 G / juosta ir 3,2 T pritraukė labiausiai į priekį -žvelgiančias antraštes, komerciškai aktualiausias OFC 2026 signalas buvo paprastesnis: 1,6 T prijungiami optiniai moduliai pradėjo masinę gamybą.
OFC 2026 parodoje „Eoptolink“ pristatė visą savo 1.6T portfelį, apimantį kelis pasiekiamumo profilius ir optines architektūras: 200G/lambda 1.6T FRO (visiškai atkurta optika), LRO (linijinė priėmimo optika) ir LPO (linijinė prijungiama optika) kartu su 400G/lambda DR4, aptarta aukščiau. Šis platus produktų variantų -, apimantis trumpą-, vidutinį-ir galios-optimizuotą konfigūraciją -, platumas rodo, kad 1.6T yra daugiau nei įrodymas-,{15}}konkrečiai pritaikymui.
FICG („Prime Technology“) nepriklausomai patvirtino stabilias masinės{0}}1,6T gamybos siuntasoptiniai moduliai, nurodydamas, kad pirmojo-praėjimo išeiga viršija 99,997 % itin-miniatiūrinio pasyviojo komponento išdėstymo atveju. Didelio-dažnio, didelio{5}}greičio signalo aplinkoje tokio lygio gamybos tikslumas tiesiogiai veikia modulio stabilumą ir signalo vientisumą - – metrika, kuri pirkėjams svarbi tiek pat, kiek neapdorotos greičio specifikacijos (FICG pranešimas).
Duomenų centrų operatoriams, planuojantiems tinklo naujinimą 2026 m. pabaigoje arba 2027 m., pasekmės yra praktiškos: 1,6 T prijungiami moduliai, pagrįsti 200G/lambda technologija, šiandien yra pirkimo galimybė su plečiančia kelių tiekėjų baze, kuri turėtų pagerinti kainas ir sumažinti vieno šaltinio riziką ateinančiais ketvirčiais. Jei jūsų esama infrastruktūra buvo sukurta 400G arba 800G, nuorodų biudžetų ir fizinio -sluoksnio suderinamumo pagal 1.6T specifikacijas patvirtinimas turėtų būti planavimo proceso dalis dabar, - prieš gaunant modulių užsakymus.
Be prijungimų: 6,4T NPO ir optinės grandinės perjungimas įveskite vaizdą
OFC 2026 aiškiai parodė, kad pramonės inovacijų kelias yra gerokai didesnis nei tradiciniai prijungiami moduliai. Visų pirma du įvykiai parodė platesnį AI duomenų centrų tinklų architektūros pokytį.
Netoli{0}}paketo optika 6,4T
Eoptolink paleido a6.4T NPO (netoli{1}}paketuotos optikos) modulisOFC 2026 metu, naudojant silicio fotonikos technologiją, bendras 6,4 Tbps pralaidumas 32 juostose, kurių kiekvienoje yra 200 Gbps. Tai konkretus žingsnis link tankio lygių, kurių reikalauja dirbtinio intelekto grupių architektai: daugiau pralaidumo kvadratiniam milimetrui, arčiau perjungimo ASIC, mažesnė galia vienam bitui nei lygiaverčiai prijungiami sprendimai.
„Eoptolink“ taip pat pademonstravo 12,8T XPO modulį, atspindintį kitą optinio tankio pakopą už NPO. „Broadcom“ pristatė 102.4T eterneto jungiklį su integruota optika (CPO) kartu su 3.2T VCSEL{5}}pagrįstu NPO sprendimu. „Coherent“ prisijungė prie naujai suformuotos Open CPX MSA (Open Co-Packaging Multi-Source Agreement) kaip narys steigėjas – standartizacijos pastangos, kuriomis siekiama sukurti suderinamų optinio variklio specifikacijas tiek CPO, tiek artimo -paketo sujungimo sprendimams.
Open CPX MSA sukūrimas yra svarbus pramonės signalas. Tai rodo, kad bendrai supakuota optika perkeliama už vienkartinio-pardavėjo demonstravimo ir siekia kelių-tiekėjų sąveikos sistemos, dėl kurios prijungiami siųstuvų-imtuvai tapo sėkmingi. Tačiau platus CPO / NPO diegimas vis dar priklauso nuo tolesnės pažangos pakavimo, šilumos valdymo, bandymų infrastruktūros ir tiekimo grandinės plėtros srityse. Daugumaiduomenų centro diegimas2026 m. ir 2027 m. prijungiami siųstuvai-imtuvai išlieka garsumo atkūrimo funkcija.
Optinės grandinės perjungimas: naujas AI grupių sluoksnis
Vienas iš mažiau lauktų, bet potencialiai labiausiai įtakingų pranešimų buvo „Eoptolink“ pristatytas NX200 ir NX300 optinių grandinių jungiklius (OCS). Tai yra MEMS-pagrįsti optiniai jungikliai -, palaikantys atitinkamai 140 ir 320 prievadų -, kurie fiziškai nukreipia šviesos spindulius, kad sukurtų perkonfigūruojamus optinius kelius tarp tinklo galinių taškų, pašalinant-intensyvią optinę-elektrinę{10}}optinę konversiją (kiekvieno tinklo šuolio metuEoptolink OCS pranešimas).
Kodėl tai svarbu dirbtiniam intelektui: tradiciniuose elektros paketinių jungiklių tinkluose stuburo{0}}sluoksnių jungikliai gali tapti našumo kliūtimis, nes AI modeliai keičiasi iki trilijonų parametrų. Stuburo sluoksnio pakeitimas OCS gali padidinti bendrą tinklo pralaidumą ir supaprastinti AI grupių dydžių mastelį. NX serija veikia su SONiC-suderinama operacine sistema ir suderinama su Open Compute Project OCS standartizavimo pastangomis -, todėl ją galima pritaikyti hiperskalėje, o ne nišoje.
OCS nepakeičia optinių siųstuvų-imtuvų -, jis veikia kitame tinklo lygyje. Tačiau tai yra nauja optinės technologijos kategorija, kurią duomenų centrų architektai turėtų stebėti, ypač didelės-AI treniruočių aplinkose, kur perkonfigūruojamas optinis ryšys gali pagerinti GPU panaudojimą ir sutrumpinti mokymo laiką.
Plona-Plėvelė ličio niobatas: lūžio taško pasiekimas
Plonosios{0}plėvelės ličio niobatas (TFLN) buvo aptariamas akademiniame ir mokslinių tyrimų kontekste daugelį metų, tačiau OFC 2026 tapo lūžio tašku pramonės pripažinimo srityje. Į OFC techninę programą buvo įtrauktas specialus renginys pavadinimu„TFLN fotonika vingio taške“, daugiausia dėmesio skiriant produkto paruošimui, gamybos mastelio keitimui, pakavimui ir diegimui. Šis įrėmintas - „posūkio taškas“, o ne „lūžis“ -, leidžia sąžiningai įvertinti, kur yra technologija.
TFLN patrauklumas yra nesudėtingas: jis įgalina moduliacijos dažnių juostos plotį, viršijantį 100 GHz, esant labai žemai pavaros įtampai (V𝛑 mažesnė arba lygi 1 V), su mažais optiniais nuostoliais ir mažesnėmis energijos sąnaudomis, palyginti su įprastais metodais. Kai eismo juostų dažnis siekia 200 G ir 400 G vienai lambda, šios savybės tampa vis vertingesnės. Kitos-kartos 1.6T ir 3.2T optiniams moduliams TFLN-pagrįsti moduliatoriai galėtų reikšmingai sutaupyti energijos - – tai yra esminis pranašumas, nes duomenų centrų operatoriai susiduria su vis didėjančiais energijos apribojimais.
Gamybos srityje OFC 2026 įvyko keletas konkrečių pokyčių. G&H („Gooch & Housego“) paskelbė apie planus tapti pagrindiniu JAV -įsikūrusiu TFLN gamintoju, kuris sustiprins vietinės tiekimo grandinės atsparumą tiek komercinėms, tiek didelio{5}}patikimoms ryšių rinkoms. Pradedantieji „Lightium“ ir „QCi“ plečia TFLN liejyklų pajėgumus, dabar veikia QCi Tempe, Arizonoje, ir vykdo klientų išankstinius užsakymus.
Tačiau svarbu tiksliai pasakyti, ką TFLN gali ir ko negali padaryti šiandien. TFLN tiekimo grandinė vis dar siaura, palyginti su silicio fotonika. Visiškų TFLN{2}}pagrįstų siųstuvų-imtuvų modulių, skirtų naudoti duomenų centre, dar nėra. Silicio fotonika išlieka dominuojančia gamybos platforma ir išliks artimiausioje ateityje. TFLN geriausiai suprantama kaip papildoma technologija -, potencialiai tinkama pasirinktoms didelio-našumo, galios-apribotoms programoms nuo 2026 m. pabaigos -, o ne kaip artimas{10}}nustatytų platformų pakaitalas.
Bandymas, matavimas ir kelių{0}}tiekėjų sąveika
Spartesni optiniai moduliai svarbūs tik tuo atveju, jei jie veikia tarp tiekėjų, atitinka specifikacijas realiomis sąlygomis ir gali būti efektyviai patvirtinti dideliu mastu. OFC 2026 pateikė svarių įrodymų visuose trijuose frontuose.
VIAVI: Pramonė{0}}Pirmoji 1.6T OSFP bandomoji platforma
VIAVI Solutions pristatė pirmąją pramonėje didelio{0}}tankio OSFP bandymo platformą, sukurtą naujos-kartos 1.6T Ethernet infrastruktūros suderinamumui, delsai ir energijos vartojimo efektyvumui patvirtinti (VIAVI skelbimas). Bendrovė taip pat demonstravo bandomuosius sprendimus, apimančius 1.6T eternetą, silicio fotoninę gamybą, PCIe per optiką, tuščiavidurį-pagrindinį skaidulą ir paskirstytą akustinį jutimą -, apimantį visą gyvavimo ciklą nuo komponentų gamybos iki tinklo diegimo.
VIAVI papildomai pristatė INX 700 zondų mikroskopus, sukurtus specialiai hiperskalinių duomenų centro jungties tikrinimui, kur ilgas baterijos veikimo laikas ir tikrinimo greitis yra labai svarbūs. Šis produktas atspindi platesnę tiesą apie 1.6T diegimą: didėjant eismo juostų greičiui, jungties užterštumas, kuris buvo toleruojamas esant mažesniam greičiui, gali sukelti ryšio-lygio gedimus.Fizinis{0}}sluoksnio bandymastampa reiklesnis, o ne mažesnis.
„Ethernet Alliance“: „Live 1.6T“ sąveika
TheEthernet aljansassurengė tiesioginę kelių{0}}pardavėjų sąveikos demonstraciją OFC 2026, apimančią nuo 100 G iki 1,6 T greičius. Įmonės narės, įskaitant Cisco, TE Connectivity, Synopsys, EXFO, Keysight ir kt., pristatė jungiklius, maršruto parinktuvus, optines jungtis ir bandymo platformas -, parodydamos, kad 1.6T Ethernet sprendimai veikia tarp tiekėjų tikromis aparatinės įrangos konfigūracijomis.
Atskiru etapu „Keysight Technologies“ ir „Broadcom“ pirmą kartą viešai demonstravo „Ultra Ethernet Consortium“ (UEC) specifikacijų -, ypač „Link Layer Retry and Credit“-pagrįstą srauto valdymą -, suderinamumą su visu 800 GE linijos greičiu. Šios sąsajos-sluoksnio galimybės yra vis svarbesnės didelės-AI DI grupėse, kur uodegos delsa ir perkrovos valdymas tiesiogiai veikia mokymo efektyvumą.
OIF: iki šiol didžiausia kelių{0}}tiekėjų demonstracija
TheOIFOFC 2026 surengė didžiausią sąveikos demonstraciją istorijoje, kurioje 40 įmonių narių demonstravo realų -pasaulio suderinamumą naudojant 400 ZR, 800 ZR, daugialypės jungties optiką, kelių -gyslių skaidulą, CEI-448G ir CEI, CEI{{13, co-pack{{13 Energiją taupančios sąsajos (EEI). Vien nuoseklioje optikos dalyje buvo beveik 100 modulių iš 15 pardavėjų, integruotų vienuolikoje pagrindinių platformų – tokį mastą būtų buvę sunku įsivaizduoti net prieš dvejus metus.
Viešųjų pirkimų ir inžinierių komandoms bendra šių trijų organizacijų žinutė yra tiesioginė: 800 G ir 1,6 T tiekimas iš kelių tiekėjų šiandien kelia daug mažesnę integracijos riziką nei prieš metus. Sąveikos įrodymai yra gyvi, o ne teoriniai.
Ką tai reiškia fizinio sluoksnio infrastruktūrai
Optiniai moduliai gauna antraštes, tačiau šviesolaidinė infrastruktūra, prie kurios jie jungiasi, lemia, ar jie atitinka jų specifikacijas. Dvigubai didėjant eismo juostų greičiui ir didėjant modulių tankiui, fizinis sluoksnis tampa svarbesnis -, o ne mažesnis.
Esant 1,6 T ir daugiau, įterpimo nuostolių biudžetai susitraukia, padidėja grąžinimo praradimo jautrumas ir sugriežtėja jungties užteršimo tolerancijos. Pluošto gamykla, kuri gerai veikė esant 400 G, gali nepraleisti 1,6 T be pakartotinio-patvirtinimo. Keletas praktinių duomenų centrų planuotojų svarstymų:
Pluošto kokybė.Patikrinkite, ar yravieno{0}}modo šviesolaidisatitinka griežtesnes optines specifikacijas, reikalingas 200G/lambda ir 400G/lambda transmisijai. Lenk-nejautrios skaidulos (G.657.A2 ir naujesnės versijos) suteikia papildomos ribos didelio-tankio kabelių nukreipimo aplinkoje.
Jungčių švara.Didelis{0}}tankisMPO/MTP sąsajosyra ypač pažeidžiami - vienas užterštas pluoštas kelių juostų-jungtyje gali nuimti visą 1,6T jungtį. OFC 2026 parodoje VIAVI pristatė specializuotus hiperskalės tikrinimo įrankius, tai atspindi didėjantį kritiškumą.
Kabelio tankis.Padidėjęs prievadų skaičius rodo, kad 1.6T diegimas paprastai reikalauja spaudimo kabelio kelio pajėgumams. Didelis-tankisjuostinis šviesolaidinis kabelisdizainai, kurie maksimaliai padidina pluošto skaičių vienam kabelio skersmeniui, tampa būtini norint išlaikyti valdomą kabelių įrenginių tankį.
Kabelių mazgai ir pataisų laidai.Tiksliai{0}}pagamintakabelių mazgaisu patikrinta galo geometrija (atitinka IEC 61300-3-35 standartus) sumažina įterpimo nuostolių kintamumą įvairiose jungtyse - – veiksnys, kuris susilieja kelių šuolių keliuose didelio masto duomenų centrų struktūrose.
Struktūrinis valdymas.Didėjant ryšio greičiui, vieno nepavykusio ryšio trikčių šalinimo išlaidos proporcingai didėja. Investavimas į struktūrizuotąpluošto valdymaspraktika ir aiškus ženklinimas prieš diegiant 1.6T leidžia išvengti brangių prastovų vėliau.
Santrauka: patvirtinta, numatoma ir vis dar ankstyva{0}}
Norėdami sumažinti triukšmą, pateikiame pagrindinių OFC 2026 technologijų būsenos{0} lygio santrauką:
Patvirtinta ir pristatymas:800G prijungiami siųstuvų-imtuvai (gamybos apimtis, visiškai subrendę). 200G/lambda 1.6T prijungiami siųstuvų-imtuvai (masinę gamybą patvirtino keli pardavėjai, įskaitant Eoptolink ir FICG). Kelių -tiekėjų sąveika esant 800G ir 1,6T (patvirtinta tiesiogiai Ethernet Alliance, OIF ir atskirų tiekėjų).
Parodyta ir atrinkta:400G/lane DSP (Broadcom Taurus, mėginių ėmimas ankstyvos-prieigos klientams). 400G/lambda 1.6T DR4 moduliai (parodyta darbinėje formoje, numatomas prekybinis prieinamumas 2026–2027 m.). 6.4T NPO ir 12.8T XPO moduliai (parodyta duomenų centre, projektavimo moduliai). Optinės grandinės perjungimas (Eoptolink NX200/NX300, demonstruojamas su MEMS technologija).
Ankstyvoji{0}}stadija, bet spartėjanti:3.2T prijungiami siųstuvų-imtuvai (yra lusto -lygmens kūrimo blokai, moduliai tikrinami, nėra parduodami). TFLN-pagrįsti optiniai moduliai (plečiasi liejyklos pajėgumai, bet pilni duomenų centro siųstuvai-imtuvai dar nepasiekiami). Supakuota optika dideliu mastu (suformuota atvira CPX MSA, specifikacijos kuriamos, tikėtinas platus diegimas 2028+).
Dažnai užduodami klausimai
Ar turėčiau įdiegti 800G dabar ar laukti 1,6T?
800G moduliai yra visiškai subrendę, plačiai prieinami ir optimizuoti kaina-, - jie tebėra tinkamas pasirinkimas diegiant pirmąjį pusmetį 2026. 1.6T moduliai pradeda masinę gamybą, tačiau vis dar yra pradžioje, o jų kaina yra didesnė ir tiekėjų bazė yra siauresnė. Šiandien kuriant infrastruktūrą su 2027+ veikimo horizontu, 1,6T-paruošto fizinio sluoksnio (pluošto, jungčių, kabelių valdymo) kūrimas diegiant 800G modulius yra praktiškas vidurinis kelias. Fizinio sluoksnio reikalavimai 1,6T yra griežtesni nei 800G, todėl projektuojant infrastruktūrą pagal aukštesnius standartus išvengiama brangių modifikacijų.
Kokie formos veiksniai yra svarbūs 1,6T?
Dauguma 1.6T prijungiamų modulių OFC 2026 naudojo OSFP formos koeficientą. Atsiranda naujesnis OSFP-XD variantas, skirtas didesnio-tankio programoms. Beveik-paketo optikos formos faktoriai apibrėžiami naudojant XPO MSA ir Open CPX MSA. Priimant sprendimus dėl pirkimų 2026–2027 m., OSFP yra saugi planavimo prielaida prijungiamam 1.6T.
Kas yra OCS ir ar turėčiau tuo rūpintis?
Optinės grandinės perjungimas (OCS) naudoja fizinį šviesos valdymą (paprastai MEMS veidrodžius), kad sukurtų perkonfigūruojamus visus{1}}optinius kelius tarp tinklo galinių taškų, apeinant elektros paketų perjungimą stuburo sluoksnyje. OCS visų pirma yra svarbi-didelių AI mokymo grupių su tūkstančiais GPU, kur perkonfigūruojamas optinis ryšys gali pagerinti GPU panaudojimą ir sutrumpinti mokymo laiką. Jei naudojate DI mokymo infrastruktūrą dideliu mastu, OCS verta įvertinti kaip papildomą architektūrą. Bendros paskirties-duomenų centrams tai ne taip iš karto aktualu.
Ar TFLN paruoštas gamybiniam duomenų centrui?
Ne plačiai. TFLN-pagrįsti komponentai (pirmiausia moduliatoriai ir fotoniniai integriniai grandynai) pradedami prekyboje anksti, tačiau pilnų TFLN-pagrįstų siųstuvų-imtuvų modulių, skirtų masiniam duomenų centrui diegti, dar nėra. Silicio fotonika išlieka gamybos standartu. TFLN geriausiai stebimas kaip vidutinės trukmės-kaip plėtra -, galinti būti svarbi galingoms-jautrioms, didelio{8}}našumo programoms nuo 2026 m. pabaigos.
Kaip 1.6T veikia mano skaidulinio kabelio reikalavimus?
Didesnis eismo juostų dažnis sumažina toleranciją įterpimo praradimui, grįžimo praradimui ir jungties užteršimui. Jei jūsų pluošto gamykla buvo patvirtinta 400 G arba 800 G, prieš įdiegdami turėtumėte dar kartą-patvirtinti nuorodų biudžetus pagal 1,6 T specifikacijas. Didelis-tankisMPO/MTP jungtysreikalauja kruopštesnio patikrinimo ir valymo. Juostinio pluošto kabeliai, palaikantys didesnį skaidulų skaičių viename kabelyje, padeda valdyti padidėjusį tankį. Kai kuriais atvejais gali prireikti naujų kabelių takų arba struktūrinių kabelių atnaujinimų.